Ścinane połączenia klejone sztywne i podatne pracujące w podwyższonej temperaturze

Charakterystyka:

rok wydania: 2018
ilość stron: 170
ISBN: 978-83-65991-31-7
format: B5
oprawa: miękka

Spis treści

Ważniejsze oznaczenia 
Od autora 

1. Wprowadzenie 
1.1. Cel i zakres pracy 
1.2. Przegląd technik wzmacniania i naprawy konstrukcji budowlanych z zastosowaniem nowych materiałów kompozytowych 
1.2.1. Materiały stosowane we wzmocnieniach 
1.2.2. Cechy wzmocnień kompozytowych w konstrukcjach budowlanych 
1.3. Wzmacnianie i naprawa konstrukcji betonowych z użyciem kompozytów 
1.3.1. Technika przyklejania powierzchniowego zewnętrznego zbrojenia 
1.3.2. Technika wklejania przypowierzchniowego zbrojenia 
1.3.3. Technika owijania zewnętrznej powierzchni elementu wzmacnianego 
1.4. Wzmacnianie i naprawa konstrukcji murowych z wykorzystaniem kompozytów 
1.5. Wzmacnianie i naprawa konstrukcji drewnianych za pomocą kompozytów 

2. Wybrane zagadnienia mechaniki polimerów 
2.1. Właściwości mechaniczne polimerów 
2.1.1. Przemiana szklista 
2.1.2. Efekt Mullina
2.1.3. Równoważność czasowo-temperaturowa dla polimerów 
2.2. Zachowanie reologiczne polimerów 
2.2.1. Pełzanie i relaksacja 
2.2.2. Modele reologiczne 
2.3. Związki konstytutywne w materiałach hipersprężystych
2.3.1. Podstawy opisu w mechanice ośrodków ciągłych 
2.3.2. Materiał liniowo-sprężysty 
2.3.3. Materiał hipersprężysty
2.3.4. Znaczenie miar deformacji w opisie materiału hipersprężystego 
2.3.5. Miary odkształcenia Seth-Hilla 
2.3.6. Wykorzystanie miar deformacji Darijani-Naghdabadi 
2.3.7. Energetycznie sprzężone pary tensorów naprężenia i odkształcenia 
2.3.8. Uogólnione związki konstytutywne (miary D-N) 
2.3.9. Związek konstytutywny materiałów hipersprężystych dla jednoosiowego rozciągania opisany modelem D-N 
2.3.10. Związek konstytutywny dla jednoosiowego rozciągania materiałów hipersprężystych opisanych modelem Mooney'a-Rivlina 

3. Połączenia ścinane 
3.1. Naprężenia w ścinanej warstwie skleiny dla skończonych odkształceń warstwy polimerowej 
3.2. Wyznaczenie rozkładu naprężeń w połączeniu ścinanym 
3.3. Uszkodzenia wzmocnień ścinanych 

4. Stanowisko badawcze i zastosowana aparatura 
4.1. Maszyna wytrzymałościowa 
4.2. Komora temperaturowa 
4.3. Pomiar odkształceń i przemieszczeń 
4.4. Pomiar i rejestracja temperatury 
4.5. Kalorymetr 
4.6. Twardościomierz 
4.7. Pozostałe przyrządy pomiarowe 
4.8. Bezkontaktowe pomiary optyczne 
4.8.1. Metoda cyfrowej korelacji obrazu 
4.8.2. Algorytm metody cyfrowej korelacji obrazu 

5. Materiały zastosowane do badań 
5.1. Kleje na bazie żywic epoksydowych 
5.2. Kleje poliuretanowe dwuskładnikowe 
5.3. Materiały konstrukcyjne i wzmocnienia kompozytowe 

6. Wyznaczenie parametrów materiałowych 
6.1. Badania podstawowe materiałów
6.1.1. Wyznaczenie gęstości 
6.1.2. Wyznaczenie współczynnika rozszerzalności liniowej w funkcji temperatury 
6.1.3. Wyznaczenie ciepła właściwego
6.1.4. Wyznaczenie twardości w funkcji temperatury 
6.1.5. Statyczna próba rozciągania wybranych materiałów 
6.1.6. Wpływ prędkości rozciągania na maksymalne wartości naprężeń i odkształceń w temperaturze pokojowej dla poliuretanu PS 
6.1.7. Statyczna próba ściskania w funkcji temperatury 
6.1.8. Wyznaczenie nośności podłoża metodą pull-off 
6.2. Temperaturowy współczynnik naprężeniowy 
6.3. Badania reologiczne wybranych materiałów 
6.3.1. Wyznaczenie poziomu zniszczenia przy pełzaniu 
6.3.2. Badanie pełzania wybranych materiałów 
6.4. Wyznaczanie parametrów modeli opisujących poliuretan PS w zależności od temperatury 
6.4.1. Statyczna próba rozciągania poliuretanu PS w funkcji temperatury 
6.4.2. Zachowanie poliuretanu PS w temperaturze 20-80°C 
6.4.3. Procedura wyznaczania parametrów modelu Darijani-Naghdabadi dla poliuretanu PS w funkcji temperatury 
6.4.4. Porównanie modeli Darijani-Naghdabadi i Hencky'ego opisujących zachowanie poliuretanu PS 
6.4.5. Wyznaczenie wartości stałych modelu Mooney'a-Rivlina dla kleju poliuretanowego PS 

7. Badanie połączeń ścinanych 
7.1. Wybór materiałów do badań
7.2. Badania rozkładu odkształceń w połączeniach pojedynczego ścinania na różnych podłożach w podwyższonej temperaturze 
7.2.1. Ścinanie na podłożu betonowym 
7.2.2. Ścinanie na podłożu z cegły 
7.2.3. Ścinanie na podłożu drewnianym 
7.3. Wpływ temperatury zeszklenia na rozkład odkształceń taśmy S512 przyklejonej na różnych klejach 
7.3.1. Podłoże z betonu 
7.3.2. Podłoże z cegły 
7.3.3. Podłoże z drewna 
7.4. Wpływ podłoża na rozkład odkształceń taśmy S512 badanej w różnych temperaturach 
7.4.1. Klej epoksydowy Sikadur-30 
7.4.2. Klej epoksydowy Sikadur-330 
7.4.3. Klej poliuretanowy PS 
7.4.4. Podsumowanie otrzymanych wyników badań 
7.5. Badania rozkładu odkształceń połączeń ścinanych z zastosowaniem metody cyfrowej korelacji obrazu 
7.5.1. Opis próbek do badania
7.5.2. Wyniki badań z zastosowaniem metody cyfrowej korelacji obrazu 
7.6. Modelowanie numeryczne ścinania dla różnych rodzajów podłoża 
7.6.1. Model numeryczny połączenia zakładkowego 
7.6.1.1. Model siatki elementów
7.6.1.2. Model materiału liniowo-sprężystego 
7.6.1.3. Model materiału hipersprężystego - poliuretan PS 
7.6.2. Wyniki analiz numerycznych 
7.6.2.1. Wyniki analiz numerycznych dla skleiny wykonanej z poliuretanu PS 
7.6.2.2. Wyniki analiz numerycznych dla skleiny wykonanej z kleju epoksydowego Sikadur-330 
7.6.2.3. Wyniki analiz numerycznych dla skleiny wykonanej z kleju epoksydowego Sikadur-30 

8. Porównanie i analiza wyników badań 
8.1. Wpływ rozkładów odkształceń na koncentrację naprężeń 
8.2. Modelowanie rozkładu naprężeń w skleinie w ujęciu inżynierskim 

9. Zakończenie 
9.1. Podsumowanie 
9.2. Nowe elementy pracy i kierunki dalszych badań